脉冲机焊接引脚（金手指）中心距与间隙选择

• 发布日期：2018-12-7 13:49:16 阅读次数：2678

•   一般情况下，用于焊锡工艺的两物料引脚中心距（pitch）要≥1.0mm，因为大间距可保证产品不易因锡球造成短路。

    如因产品空间不足，pitch也可选择在1.0mm以下，但不能<0.8mm，此情况下采用焊锡工艺往往会降低良品率，如果要保证较高良品率，必须对引脚设计及焊锡量的选择有足够的经验。

  

    金手指之间的间隙一般≥0.5mm，约为引脚中心距（pitch）的二分之一；PCB金手指的长度一般为2~4mm

  一般上层金手指宽度<=下层金手指宽度，也可以选相同宽度。如FPC的引脚上有开孔的话，孔位设计应在压接部位范围之内。开孔直径Ø一般为<=1/2金手指宽在FPC的引脚上有开孔，主要是方便观察焊接效果，一般在孔周围有一圈溢锡，说明焊接效果较好！由于我们的压头下压时，十分平整，并有一定压力压紧产品，所以要求过孔完全透锡是不可能的，一般透锡量较大说明压头平整度不良或有赃物，需要调试或清洁！

  
  

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